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薄膜開關線路薄膜鍵盤線路導電銀漿載體DL2126
發布日期 :2021-02-06
來源 :東莞市九瑞塑膠原料有限公司
閱讀 : 14,667 次
薄膜開關線路薄膜鍵盤線路導電銀漿載體DL2126
DL2126導電銀漿低鹵有機載體
DL2126是專為薄膜開關線路、薄膜鍵盤線路等薄膜導電線路銀漿研制的低鹵有機載體,它含有
聚氨酯
樹脂、部分氯醋樹脂、有機溶劑、添加劑(對應的固化體系),并專門針對高要求印刷線路細化、塑形作了相應的配方調整。
DL2126薄膜導電線路銀漿性能參數配方
DL2126對應有折彎要求的
薄膜開關線路
、薄膜鍵盤線路。
DL2126有機載體彎折性能
每次2kg 砝碼正反各壓1分鐘,再平壓30秒,5 次后ΔR<300%。
方阻:銀含45~48%時方阻<15mΩ/□/25.4μm。
阻抗穩定速率:在IR線150℃ 3分鐘可達到穩定。
硬度>3H(1KG力)。
附著力5B。
掉銀性能 OK。
DL2126有機載體參數
外觀:黑色粘稠狀液體
固含:17~19%
粘度:9000~11000mpa.S(旋轉式粘度計,14# 轉子,20rpm/25 ℃)
DL2126有機載體固化工藝
IR線或鼓風烘箱:140 ℃×20min
銀漿參考配方
片狀銀粉(D50 3~6μm)45~48%
載體樹脂 55~52%
備注:( 本載體為初加工,只做初步分散。使用前需中低速攪拌均勻再添加導電銀粉。)
DL2126載體使導電銀漿在儲存初期具有適宜的初始粘度,能夠保證漿料中的多組分、多相成分穩定均勻地懸浮分散在體系中,長期儲藏不出現沉降或團聚現象。
關于薄膜印刷線路導電銀漿載體
導電銀漿是配方型產品,根據不同的應用,配方也有所不同。在銀漿生產的整個
工藝流程
中,漿料的配方、各相間的配比、制備的方法等細節非常重要。
DL2126優化了薄膜開關線路、薄膜鍵盤線路等
薄膜導電線路
漿料所需的粘結性、柔韌性、觸變性、印刷性、附著強度、干膜厚度、固化溫度及電阻穩定速率等要求,具有附著力好、不掉銀、耐彎折、高硬度等特點,在同等銀粉載體樹脂比時體現出更低電阻。
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