薄膜開關線路薄膜鍵盤線路導電銀漿載體DL2126

DL2126導電銀漿低鹵有機載體

DL2126是專為薄膜開關線路、薄膜鍵盤線路等薄膜導電線路銀漿研制的低鹵有機載體，它含有聚氨酯樹脂、部分氯醋樹脂、有機溶劑、添加劑（對應的固化體系），并專門針對高要求印刷線路細化、塑形作了相應的配方調整。

DL2126薄膜導電線路銀漿性能參數配方

DL2126對應有折彎要求的薄膜開關線路、薄膜鍵盤線路。

DL2126有機載體彎折性能

每次2kg 砝碼正反各壓1分鐘，再平壓30秒，5 次后ΔR<300%。

方阻：銀含45~48%時方阻<15mΩ/□/25.4μm。

阻抗穩定速率：在IR線150℃ 3分鐘可達到穩定。

硬度＞3H（1KG力）。

附著力5B。

掉銀性能 OK。

DL2126有機載體參數

外觀：黑色粘稠狀液體

固含：17~19%

粘度：9000~11000mpa.S（旋轉式粘度計，14# 轉子，20rpm/25 ℃）

DL2126有機載體固化工藝

IR線或鼓風烘箱：140 ℃×20min

銀漿參考配方

片狀銀粉（D50 3~6μm）45~48%

載體樹脂 55~52%

備注：（ 本載體為初加工，只做初步分散。使用前需中低速攪拌均勻再添加導電銀粉。）

DL2126載體使導電銀漿在儲存初期具有適宜的初始粘度，能夠保證漿料中的多組分、多相成分穩定均勻地懸浮分散在體系中，長期儲藏不出現沉降或團聚現象。

關于薄膜印刷線路導電銀漿載體

導電銀漿是配方型產品，根據不同的應用，配方也有所不同。在銀漿生產的整個工藝流程中，漿料的配方、各相間的配比、制備的方法等細節非常重要。

DL2126優化了薄膜開關線路、薄膜鍵盤線路等薄膜導電線路漿料所需的粘結性、柔韌性、觸變性、印刷性、附著強度、干膜厚度、固化溫度及電阻穩定速率等要求，具有附著力好、不掉銀、耐彎折、高硬度等特點，在同等銀粉載體樹脂比時體現出更低電阻。

廣東東莞九瑞是一家專業引進國外高品質低溫導電銀漿相關新材料、特殊添加劑的企業，我們提供導電銀漿樹脂、導電銀漿載體成品樹脂和導電銀漿技術，與國內知名企業建立了良好的長期合作關系，是導電銀漿專用原材料的指定供應商。

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