低鹵銀漿導電細線印刷銀漿樹脂DL2126

低鹵銀漿導電細線印刷銀漿樹脂DL2126

現代導電線路印刷工藝流程在性能上向高密度、高精度、小間距、細線化、高可靠方向發展，降低漿料消耗、提高導電效率是銀漿產業的必然趨勢。

低鹵銀漿粘結載體樹脂直接影響導電細線的印刷性能，同時影響網印膜的分辨率、固化性和導電穩定性。

DL2126是為了應對薄膜印刷線路的細線化趨勢而特別開發的低鹵型導電銀漿載體樹脂，特別適用于有彎折要求的印刷電路。

DL2126組成成分：聚氨酯樹脂、氯醋樹脂、有機溶劑、相應的固化劑及其他添加劑。

DL2126導電銀漿樹脂性能參數配方

DL2126導電銀漿樹脂性能

DL2126用于有彎折要求的薄膜印刷線路低溫銀漿，IR線150℃在3分鐘達到阻抗的快速穩定，具有附著力好、不掉銀、硬度高等特點，同等銀粉樹脂比時能表現低電阻。

DL2126彎折性能：每次2千克砝碼正反各壓1分鐘，再平壓30秒，5 次后ΔR<300%。

DL2126銀漿樹脂參數

外觀：黑色粘稠狀

固含：17~19%

粘度：9000~11000mpa.S(旋轉式粘度計，14# 轉子，20rpm/25℃)

方阻：銀含45~48%時方阻<15mΩ/□/25.4μm。

硬度：＞3H(1千克力)。

附著力：5B，不掉銀。

固化工藝：IR線或鼓風烘箱140 ℃×20分鐘

DL2126低鹵銀漿參考配方

片狀銀粉(D50 3~6μm)45~48%

載體樹脂 55~52%

降電阻劑

友情提示：本導電銀漿樹脂僅初步分散，使用前需中低速攪拌均勻，再加入導電銀粉。

導電細線印刷銀漿是配方型產品，其功能相的選擇、添加量對導電性能至關重要。DL2126制備的低溫銀漿柔合了多種導電漿料技術，漿料組分可以隨時重新迅速分散，相對移動阻力小，在失去外力時屈服應力可以迅速恢復，符合高質量薄膜印刷線路的印刷要求。

低鹵銀漿導電細線印刷銀漿樹脂DL2126供應商

廣東深圳東莞九瑞公司專業引進低溫銀漿樹脂、導電銀漿新材料、特殊抗氧劑降阻劑，長期供應薄膜印刷線路低鹵銀漿導電細線印刷銀漿樹脂DL2126，是國內知名銀漿生產廠家指定的供應商。

DL2126優化了薄膜印刷線路低鹵銀漿漿料所需的粘結性、柔韌性、觸變性、印刷性、附著強度、干膜厚度、固化溫度及電阻穩定速率等要求，具有重要的應用價值。

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