低銀含低成本薄膜導電線路銀漿有機載體GL2126

低銀含低成本導電線路銀漿有機載體GL2126

GL2126是為低銀含低成本的薄膜開關線路、薄膜鍵盤線路等薄膜導電線路銀漿研制的高鹵型粘結相有機載體，它含有氯醋樹脂、部分聚氨酯樹脂、有機溶劑、添加劑（含對應的固化成分），并專門對印刷線路的塑形作了配方調整。

GL2126薄膜導電線路銀漿載體性能參數配方

GL2126薄膜導電線路銀漿載體性能

GL2126載體具有優異的流動性，制漿后不產生果凍狀，回墨性能優異。

載體阻抗穩定速率： IR線150℃ 2分鐘可達到穩定

硬度＞4H（1公斤力）

附著力5B

掉銀性能OK

方阻：銀含在 35~38% 時方阻<22mΩ/□/25.4μm

GL2126有機載體參數

外觀：黑色粘稠狀液體

固含：15~17%

粘度：6000~9000mpa.S（ 旋轉式粘度計，14# 轉子，20rpm，25 ℃ ）

GL2126有機載體固化工藝

IR線或鼓風烘箱：140 ℃×20min

GL2126導電銀漿參考配方

片狀銀粉（D50? ?3~6 微米）：35~38%

GL2126高分子載體樹脂：65~62%

備注：（本載體為初加工，只做初步分散。使用前需中低速攪拌均勻再添加導電銀粉）

GL2126是一種低電阻、低成本、高導電性銀漿載體樹脂，適用于對鹵素含量要求不高的薄膜導電線路。

GL2126有效解決了商業銀漿銀粉填充率過高和銀粉分散穩定的問題，保證了漿料粘度的有效調控，獲得了良好的流變特性，在漿料的儲存和使用過程中不產生果凍狀變化，回墨性能優異。

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