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低銀含低成本薄膜導電線路銀漿有機載體GL2126
發布日期 :2021-02-07
來源 :東莞市九瑞塑膠原料有限公司
閱讀 : 15,979 次
低銀含低成本薄膜導電線路銀漿有機載體GL2126
低銀含低成本導電線路銀漿有機載體GL2126
GL2126是為低銀含低成本的薄膜開關線路、薄膜鍵盤線路等
薄膜導電線路
銀漿研制的高鹵型粘結相
有機載體
,它含有氯醋樹脂、部分
聚氨酯
樹脂、有機溶劑、添加劑(含對應的固化成分),并專門對印刷線路的塑形作了配方調整。
GL2126薄膜導電線路銀漿載體性能參數配方
GL2126薄膜導電線路銀漿載體性能
GL2126載體具有優異的流動性,制漿后不產生果凍狀,回墨性能優異。
載體阻抗穩定速率: IR線150℃ 2分鐘可達到穩定
硬度>4H(1公斤力)
附著力5B
掉銀性能OK
方阻:銀含在 35~38% 時方阻<22mΩ/□/25.4μm
GL2126有機載體參數
外觀:黑色粘稠狀液體
固含:15~17%
粘度:6000~9000mpa.S( 旋轉式粘度計,14# 轉子,20rpm,25 ℃ )
GL2126有機載體固化工藝
IR線或鼓風烘箱:140 ℃×20min
GL2126導電銀漿參考配方
片狀銀粉(D50? ?3~6 微米):35~38%
GL2126高分子載體樹脂:65~62%
備注:(本載體為初加工,只做初步分散。使用前需中低速攪拌均勻再添加導電銀粉)
GL2126是一種低電阻、低成本、高導電性銀漿載體樹脂,適用于對鹵素含量要求不高的薄膜導電線路。
GL2126有效解決了商業銀漿銀粉填充率過高和銀粉分散穩定的問題,保證了漿料粘度的有效調控,獲得了良好的流變特性,在漿料的儲存和使用過程中不產生果凍狀變化,回墨性能優異。
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