薄膜開關線路薄膜鍵盤線路專用導電銀漿樹脂GL2126

導電銀漿樹脂GL2126使銀粉含量降至35%

GL2126是為降低薄膜開關線路、薄膜鍵盤線路導電銀漿成本而研發的一種有鹵載體樹脂，由有機樹脂、有機溶劑、降阻劑、固化劑等整體配方成分組成，加35%銀粉即可使用，印刷線路性能穩定，固化時間短，方阻低。

GL2126導電銀漿樹脂性能參數配方

GL2126導電銀漿樹脂性能

GL2126導電銀漿樹脂制漿不凝固，流動性好，黏著性好，刮印、回墨、干燥性能好，適用于較高質量要求網版導電線路。

阻抗穩定速率：IR線150℃烘干2分鐘可達到穩定

硬度＞4H（1千克力）

附著力5B，不掉銀

方阻：35%銀含的方阻<22mΩ/□/25.4μm

GL2126導電銀漿樹脂參數

外觀：黑色粘稠狀

固含：15~17%

粘度：6000~9000mpa.S(旋轉式粘度計，14# 轉子，20rpm，25 ℃)

GL2126導電銀漿固化工藝

IR烘干線或鼓風烘箱：140 ℃×20min

GL2126導電銀漿樹脂參考配方

片銀：35~38%（D50 ?3~6 微米）

GL2126樹脂：65~62%

友情提示：（本導電銀漿樹脂只做了初步分散，使用前需在中低速下攪拌均勻，然后再加入導電銀粉）

GL2126樹脂適用于對鹵素含量要求不高的薄膜開關薄膜鍵盤銀漿線路。

導電銀漿樹脂GL2126供應商

廣東深圳東莞九瑞公司專業引進高端低溫導電銀漿新材料、特殊添加劑，是國內知名銀漿生產廠家指定供應商，長期供應薄膜開關線路薄膜鍵盤線路專用導電銀漿樹脂GL2126。

GL2126通過降低漿料的銀含量達到降低導電銀漿成本的目的，既保證了漿料的均勻性、觸變性、流動性、黏著性和可塑性，又保證了薄膜開關線路薄膜鍵盤線路的高導電率，具有重要應用價值。

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