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薄膜開關線路薄膜鍵盤線路專用導電銀漿樹脂GL2126
薄膜開關線路薄膜鍵盤線路專用導電銀漿樹脂GL2126
銀漿
牌號:GL2126
材質:高分子樹脂、有機溶劑、降阻劑、固化劑
生產廠家:九瑞
原產地:中國
行業類別:導電銀漿用載體樹脂
價格:統一價格,量大可議
性能:低銀含、固化時間短、方阻低
加工工藝:絲網印刷、移印
應用市場:薄膜開關線路薄膜鍵盤線路導電銀漿專用
包裝:以瓶裝或桶裝供應
交期:現貨銷售,批量面議
薄膜開關線路薄膜鍵盤線路專用導電銀漿樹脂GL2126物性表,各種技術參數,點擊下方↓“下載產品文檔”↓或咨詢客服
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產品詳細說明
薄膜開關線路薄膜鍵盤線路專用導電銀漿樹脂GL2126
導電銀漿樹脂GL2126使銀粉含量降至35%
GL2126是為降低薄膜開關線路、薄膜鍵盤線路導電
銀漿
成本而研發的一種有鹵載體樹脂,由有機樹脂、有機溶劑、降阻劑、固化劑等整體配方成分組成,加35%銀粉即可使用,印刷線路性能穩定,固化時間短,方阻低。
GL2126導電銀漿樹脂性能參數配方
GL2126導電銀漿樹脂性能
GL2126導電銀漿樹脂制漿不凝固,流動性好,黏著性好,刮印、回墨、干燥性能好,適用于較高質量要求網版導電線路。
阻抗穩定速率:IR線150℃烘干2分鐘可達到穩定
硬度>4H(1千克力)
附著力5B,不掉銀
方阻:35%銀含的方阻<22mΩ/□/25.4μm
GL2126導電銀漿樹脂參數
外觀:黑色粘稠狀
固含:15~17%
粘度:6000~9000mpa.S(旋轉式粘度計,14# 轉子,20rpm,25 ℃)
GL2126導電銀漿固化工藝
IR烘干線或鼓風烘箱:140 ℃×20min
GL2126導電銀漿樹脂參考配方
片銀:35~38%(D50 ?3~6 微米)
GL2126樹脂:65~62%
友情提示:(本導電
銀漿
樹脂只做了初步分散,使用前需在中低速下攪拌均勻,然后再加入導電銀粉)
GL2126樹脂適用于對鹵素含量要求不高的薄膜開關薄膜鍵盤銀漿線路。
導電銀漿樹脂GL2126供應商
廣東深圳東莞
九瑞
公司專業引進高端低溫導電銀漿新材料、特殊添加劑,是國內知名銀
漿
生產廠家指定供應商,長期供應薄膜開關線路薄膜鍵盤線路專用導電銀漿樹脂GL2126。
GL2126通過降低漿料的銀含量達到降低導電銀漿成本的目的,既保證了漿料的均勻性、觸變性、流動性、黏著性和可塑性,又保證了薄膜開關線路薄膜鍵盤線路的高導電率,具有重要應用價值。
因為專業,所以我們更懂您的要求!
歡迎咨詢13316660058。
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